l 設備名稱：多功能電解測厚儀

l 設備規格：ET-5PRO

l 設備介紹與功能特點：

l 設備介紹與產品圖片：

l 設備介紹：

ET-5PRO型多功能電解測厚儀是結合國內外技術的金屬鍍層電解測厚儀，具有結構先進，性能穩定可靠，功能齊全的特點，使用本儀器可以保障用戶單位的產品質量，防止原材料的能源的浪費，利用本儀器還可以幫助用戶找到適合不同要求的最佳電鍍工藝，是有關成品廠及電鍍廠的儀器。

l ET-5PRO型多功能電解測厚儀擁有2種校準模式：

? 面積系數校準，優點：a快速,場景：適用于更換了新側頭，但可能取樣面積跟標稱有偏差的場景校準，缺點：粗調；

? 電解系數校準，優點：a根據標樣快速精確校準，但需要一一對應標片。3快速校準通道，一鍵快速校準，一微米上下偏差，精確快速統一調整。

n 符合標準：GB/T4955-2005VS02177：2003；

l 測量原理：

? 儀器根據 DIN EN ISO 2177 標準的庫侖法。

金屬或非金屬基材上的金屬鍍層，通過在控制電流條件下電解腐蝕--------實際上就是電鍍的反過程，所載入的電流與要剝離的鍍層厚度是成正比的，假如電流和剝離面積保持不變，鍍層厚度與電解時間就是成正比的關系。

l 主要功能和特點：

1、本產品采用美國進口芯片處理數據，具有超高速串口、高速A/D、精準、兼容、抗干擾、壽命長、技術前端等優點；

2、中、英文界面切換8寸超大液晶觸屏顯示，方便人機交互操作

3、熱敏打印機使用，不用更換色帶，微型打印接口中、英文測試報告打印，打印鍍層種類、基體，厚度、測試人員、檢測單位、日期，內部時鐘萬年歷，無需每次設置；

4、自動暫停測量提示更換電解液，以減少測量誤差；

5、自動計算平均值，10微米以下是三位小數，精度1/1000；

6、可測多層鍍如：Cr/Ni/Cu/塑料，報告可一次性打印出結果，不用分解打印；

7、可快速測試線材鍍層厚度，儀器自動匯算厚度結果，顯示并輸出線材厚度測試報告；

8、可多通道編程多層鍍測量方案，一鍵調用，一層測試完成，自動進入下一層測試，方便快捷。

9、超薄納米級鍍層厚度測量，測試下限5納米；

10、儀器自帶多層鎳分析系統，不需要連接上位機電腦也可以精準快速測試電位差和每層鎳厚度，并保存輸出；

11、采用美國進口標準片，校準和標定達到理想測量誤差值，可調導電系數減小誤差；

12．調整終點電位差，以適應鍍層與基體之間電位最佳；

13．以測量70種以上金屬鍍層基體組合，可測量平面、曲面上鍍層，可測量小零件、導線、線狀零件；

14．除鍍速度0.3-40 μm/分鐘可調；

15．真空擠壓式氣泵循環攪拌,根據鍍層可調整攪拌力度氣量大小，以達到溶解最佳狀態,；

16．電解杯抗腐合金不銹鋼，不易腐蝕老化；

17、可調恒電流達到電解佳值；

18、測厚儀主機采用超高速USB接口傳輸能與各種筆記本電腦聯接兼容，本型號可以與電腦聯接，可觀察到曲線走向，結果可生成office文擋保存,A4紙打印報告；

19、可測鋁鍍層厚度；

20、可測磷化膜層厚度；

21、其他鍍層測量方案可滿足定制；

22、幾乎可以測量所有金屬或非金屬基材上的金屬鍍層的厚度，甚至是多鍍層系統。

23、設備配備快速測量支架，可以實現快速上下移動，快速定點測量，恒力密封以及提高測量效率的優點；

24、儀器自帶多層鎳分析系統，不需要鏈接上位機電腦也可以精準快速測試電位差和每層鎳厚度，并保存輸出。測量多層鎳厚度和電位差：本型號儀器可一次性測多層鎳的總厚度（鎳封、珍珠鎳 、光亮鎳、高硫鎳、半光亮鎳）。可分析每層鍍層的厚度和電位差值。如：鉻/亮鎳/高硫鎳/半光亮鎳/鎳封/Cu/塑料 （如下圖），同時測量雙層鎳或三層鎳鍍層的厚度和電化學電位。電解測厚儀器高的電壓分辨率可以測量頂層為微孔鎳或微裂紋鎳與下層光亮鎳之間的電位，以及光亮鎳和半光亮鎳之間的電位。（若需要，還可以是光亮鎳和半光亮鎳之間的高的硫化鎳）；

典型應用: 汽車制造中的 Cr 裝飾物， 多層鎳的鍍層。
特別是汽車工業中，電鍍鎳部件在防腐蝕方面要滿足很高的要求，單一鎳層無法滿足該要求，電鍍鎳層用作電解保護和提高機器表面屬性，如硬度等，因此，目前正在開發非常復雜的鍍層系統，其中包含兩層、三層甚至四層鍍鎳層，還有鉻或銅鍍層。